Dans la technologie SMD, les diodes électroluminescentes des couleurs primaires rouge, bleu et vert sont regroupées et installées dans un petit boîtier. Ces boîtiers sont ensuite placés sur le support et collés ensemble. En même temps, les câbles des diodes électroluminescentes câblées par le haut peuvent être logés dans le boîtier. Comme les boîtiers de LED sont exposés, ils peuvent être endommagés par un choc, par exemple, mais grâce à leur conception, ils peuvent également être remplacés individuellement. En raison de sa longue disponibilité sur le marché, la technologie SMD est devenue relativement abordable et se retrouve généralement dans les modèles d'entrée de gamme.
Les LED GOB sont une avancée technologique de la conception SMD. Le circuit imprimé entièrement assemblé est scellé par une couche transparente de résine époxy. Cette couche agit comme un bouclier de protection mécanique qui offre aux DEL une meilleure protection contre les chocs, l'humidité, la poussière et la corrosion. Elle convertit également les sources lumineuses ponctuelles des puces en une lumière de surface homogène, minimise l'effet de moiré et améliore les valeurs de contraste et les angles de vision. Cependant, la résine époxy signifie que les LED individuelles ne peuvent plus être remplacées. En raison de leur plus grande résistance, le taux de défaillance est considérablement réduit par rapport aux SMD standard.
Avec la technologie COB, les LED sont appliquées directement sur un support. Comme une partie relativement importante du support noir est visible entre les petites LED, la technologie COB se caractérise par un excellent niveau de noir. Contrairement au câblage conventionnel par le haut, le câblage se fait ici par le bas. Ce procédé est connu sous le nom de flip chip. Comme les LED ne sont pas enfermées dans un boîtier, la technologie COB réduit considérablement l'espace requis par les différents pixels. Cela signifie que le pas des pixels peut être réduit et la résolution augmentée. Les LED COB permettent d'obtenir des pas de pixel très faibles, en particulier lors de l'utilisation de micro LED, qui sont particulièrement petites. Enfin, une fine couche de résine époxy augmente la robustesse des LED et améliore l'angle de vision.
La technologie MIP est une solution d'emballage hybride. Plusieurs puces MicroLED sont d'abord encapsulées ensemble dans un boîtier avant d'être appliquées sur la carte de support de la même manière que les composants SMD classiques. Tout comme le COB, le MIP utilise le processus de flip chip, qui permet d'optimiser la dissipation de la chaleur et d'accroître la fiabilité. Un avantage décisif est que les boîtiers peuvent être testés avant l'assemblage final. Cela permet d'éliminer les pixels défectueux et de garantir une grande homogénéité des couleurs. En outre, le MIP découple la taille de la puce du pas du pixel, ce qui signifie qu'un type de boîtier peut être utilisé de manière flexible pour différentes résolutions. Les paquets de pixels individuels peuvent être remplacés lors de l'entretien. Le MIPcombine donc la facilité d'entretien de la technologie SMD avec la haute densité de pixels et la qualité d'image de la technologie COB.
Le pas de pixel est la distance en millimètres entre les centres de deux pixels LED voisins. Il détermine la résolution et la distance minimale de visualisation. La règle empirique suivante s'applique à la distance minimale de visualisation : Pas de pixel (en mm) x 2 = distance minimale de visualisation en mètres. Exemple : Pas du pixel 1,27 mm x 2 = distance de 2,54 m. Cette distance garantit que les pixels ne peuvent plus être vus individuellement, mais que l'image est perçue comme une surface homogène. Dans les salles de réunion en particulier, la diagonale de l'image des murs LED doit également toujours être prise en compte afin de garantir que les personnes assises près du mur ainsi que les personnes plus en retrait dans la salle aient une vue optimale de l'image.
Pour qu'un mur LED puisse être installé en toute sécurité, le mur, le plafond ou la sous-structure doivent être en mesure de supporter le poids. Des mesures structurelles supplémentaires peuvent être nécessaires. Malgré l'efficacité des différentes LED, les murs LED génèrent de la chaleur en raison des nombreux composants électroniques. Une ventilation suffisante du mur LED est donc nécessaire. L'entretien et la maintenance du mur LED doivent également être pris en compte lors de l'installation. Si l'entretien par l'avant (service avant) n'est pas possible pour le modèle spécifique de mur LED, il faut prévoir un accès pour l'entretien par l'arrière (service arrière).
La durée de vie varie en fonction du fabricant et du modèle. En règle générale, un mur LED peut être utilisé pendant environ 60 000 à 100 000 heures, jusqu'à ce que la luminosité tombe à 50 % de la puissance lumineuse initiale. Pour une utilisation quotidienne de dix heures, cela correspond à une durée de vie de 16 à 27 ans. Cependant, des facteurs tels que la surchauffe ou le fonctionnement continu à pleine luminosité peuvent raccourcir la durée de vie.
Si un pixel tombe en panne, le mur LED continue à fonctionner parfaitement. Toutefois, en fonction de la technologie (SMD, COB, etc.), il est possible de remplacer soit un seul pixel, soit le module entier si nécessaire. Dans les deux cas, le remplacement doit être effectué par un spécialiste. De nombreux fabricants fournissent également un certain nombre de modules du même lot comme pièces de rechange lors de l'achat d'un mur LED. Cela permet de garantir un affichage homogène des couleurs, même après un remplacement.
Le prix des murs LED n'a cessé de baisser ces dernières années. Toutefois, en raison de leur durée de vie nettement plus longue et de leurs coûts d'entretien et de remplacement moins élevés que ceux d'autres technologies, les murs à LED constituent souvent l'alternative la plus économique sur une période de plusieurs années. Les coûts exacts d'achat et d'exploitation dépendent en grande partie de la taille et de la technologie du mur LED, ainsi que de sa consommation électrique.
Le contrôleur LED (également appelé processeur vidéo ou carte d'envoi) est l'élément de contrôle central dumurLED. Lien crucial entre la source d'image et l'écran, le contrôleur traite le signal d'entrée (par exemple via HDMI) de manière à ce qu'il soit distribué exactement aux millions de pixels des modules. Le contrôleur gère la mise à l'échelle des formats de murs individuels, synchronise les modules pour un affichage fluide et étalonne les couleurs et la luminosité pour une image homogène. Alors que les murs LED classiques nécessitent souvent du matériel externe dans l'armoire du serveur, le contrôleur est déjà intégré dans les murs LED All-in-One.
